本次研讨会将聚焦两大驱动电子制造格局的核心引擎：AI的全面渗透与能源产品制造的革新与挑战。在算力爆发、绿色转型的时代背景下，电子制造业正站在新一轮变革的起点。我们旨在汇聚业界智慧，共同探讨前沿技术，应对严峻挑战，共创智能、可靠、可持续的制造未来。
| 时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
|---|---|---|
| 9:00-10:00 | 签到 | |
| 10:00-10:30 | 效率与利润的双重突围：路远高性能贴片机助力电子制造降本增效 | 黄玥珲，深圳市路远智能装备有限公司，国际部总监 |
| 10:30-11:20 | 电力电子器件互连新材料与新工艺装备 | 吴懿平，华中科技大学，教授 |
| 11:20-11:50 | AI时代电子装联工艺技术挑战 | 聂富刚，中兴通讯股份有限公司，装联工艺技术总工 |
| 11:50-12:20 | 人工智能（AI）设备清洁挑战 | 高伟，Kyzen Corporation，销售经理 |
| 13:30-14:00 | 人工智能赋能电子制造 | 沈益华，伟创力电子技术（苏州）有限公司，运营经理 |
| 14:00-14:30 | 诺信电子赋能AI智能工厂并有效提升工艺可靠性 | 黄燕锋，诺信（中国）有限公司，应用经理 |
| 14:30-15:00 | AI 赋能电子装联：全流程 QCD 的智能协同优化与实践探索 | 骆敏，菲尼克斯亚太电气（南京）有限公司，电源产品亚太地区事业部工程经理 |
| 15:00-15:30 | AI赋能异型插件机直面能源产品制造新挑战 | 何志雄，东莞市德速达精密设备有限公司，研发总监 |
| 15:30-16:00 | 合影与交流 |
